マイクロエレクトロニックパッケージ
ショットは気密封止パッケージの開発と製造において80年以上の経験があり、気密封止パッケージ技術の完全なポートフォリオを提供するヨーロッパで唯一のベンダーです。 品質に関わる重要な工程をすべて自社で行うことで、最も困難な要件を満たすフルカスタム対応の製品を提供することができます。
技術
ガラスと金属の封止 – SCHOTT GTMS
- ガラスと金属の封止 (GTMS)による マイクロエレクトロニクスパッケージは、電子システムを効果的に保護し、過酷な環境条件から高感度な部品を保護し、光信号の効率的な伝送をサポートするという点で優れた性能を発揮します。
- ショットの GTMS パッケージは、電子、オプトエレクトロニクス、マイクロエレクトロニクスなどの幅広い産業分野や、マイクロ波パッケージング、センサー、医療技術、パワーエレクトロニクスなどの技術分野のコンポーネントを保護するのに極めて効果的です。
- 光学信号の効率的な伝送。 電子部品、光電子部品、マイクロエレクトロニクス部品の保護。 センサー技術からパワーエレクトロニクスまで、さまざまな用途があります。
ガラスと金属の封止技術に関する詳細は、 こちらをご覧ください。
技術仕様
