基板およびウェハ
ショットは、数十年以上にわたり基板やガラスウェハの分野で多くの経験を積み重ね、画像処理、センシング、半導体、医療、バイオテクノロジーの各業界に貢献してきました。 また、当社の専門家は、お客様のニーズにぴったり合ったソリューションの開発をサポートします。
厚さを問わず厳密な幾何学的公差
ショット独自の溶融技術と高度な加工方法により、 0.03 mm から 3 mm までの幅広い板厚に対応し、ご要望に応じて特注の板厚にも対応します。 いずれの場合も、厳しい幾何学的公差により、過酷なアプリケーション環境であっても常に効率的で信頼性の高い性能が保証されます。
幅広い CTE 範囲を持つ複数のガラスタイプ
SCHOTT の汎用性への取り組みは、ウェハと基板製品に利用可能なガラスの種類の数によって実証されており、 3.2 x 10 -6 /º C ～ 9.4 x 10 -6 /º C の範囲の熱膨張係数 (CTE) を提供します。 弊社のダウンドロー生産工程は、さらなる研磨を必要とせず、優れた表面に仕上げられています。
幅広いオプションの中から理想的なソリューションを提供
ショットのガラス基板およびウェハ製品群は、厳格な試験で実証された技術的卓越性に基づいています。 当社では、幅広い材料に加えて、高度な加工および製造技術を利用できるため、高性能ウェハおよび基板に広範な CTE と 0.6 µ m 未満の TTV を実現するオプションがあります。 更なる利点としては、様々な厚さ、厳密な幾何学的耐性及び表面耐性、並びに必要に応じて半導体対応のレーザーマーキング及びパッケージングが挙げられる。
緊密な幾何学的特性
優れた板厚公差、低 TTV 、低反りを含む。
幅広い素材から選択可能
幅広い種類のガラスは、幅広い技術的特性を提供します。
優れた耐火性表面
当社独自のダウンドロー製造プロセスにより、高品質のファイヤーポリッシュ表面が生成されます。
非常に低いウエハ平坦度
ショットの研磨・琢磨技術は、優れた低ウェーハ平坦度を実現します。
幅広い厚み範囲
厚さ 0.03 ～ 3 mm のエンジニアやデザイナーには柔軟なオプションがあります。
クリーンルームグレードの処理
当社の洗浄およびパッケージングプロセスは、半導体規格に厳密に準拠しています。
